도전하는 청춘들을 위한 기업분석 #30. EO technics

끊날 것 같지않은

코로나 시대(covid19)에도 좌절치 않고 끊임없이 도전하는

취업준비생, 구직자, 대학생, 이직자, 백수를 포함한

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대한민국의 모든 청춘들을 응원하는 마음으로 시작한 기업분석

 

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오늘 분석해 볼 기업은 

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#30. EO technics

 

Ⅰ. 회사 개요
∙주소 : 경기도 안양시 동안구 동편로 91 (본사)
∙연락처 : Tel. +82) 31-422-2501 Fax. +82) 31-422-2502 (본사)
∙설립일 : 1989년 4월 1일
∙사원수 : 594명 (2020년 기준)
∙평균연봉 : 4,062만원(4년 대졸 사원)
∙15개의 계열사와 전 세계에 17개의 지사, 2개의 자회사 존재
∙매출실적

EO technics 매출 실적

∙주요 판매

 

레이저를 이용하여 반도체,

PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를

제조하여 국내외로 공급하는 것이 당사의 핵심 사업이다.

반도체용 Laser Marker는 국내는 

95% 정도, 해외는 60% 내외로 점유하였다.

현재까지는 반도체 생산 장비로서

Laser Marker, Laser Cutter가 주요 사업 Item이었고, 

동 사업에서 축적한 Laser 제어기술 등

Know-How를 응용하여 레이저를 이용한 

LCD, OLED 등 디스플레이에 관련된 다양한 장비들을 

판매하고 있다.

 

Ⅱ. 회사 주력(대표)제품 설명

EO technics 주요 제품

ⅰ. 캐쉬카우 – 마킹, 드릴링 장비 등

(1) 마킹 장비 : 스마트폰, 반도체 패키지, 웨이퍼 등에 레이저를 

사용해 글씨를 새겨주는 장비이다.

당사의 레이저 마킹시장 점유율은 국내 95%, 

해외 50% 수준이고,

반도체 마커 장비 시장에서의 점유율은 80% 수준이다.

 

(2) 드릴링 장비 : 레이저를 이용해 PCB나 웨이퍼에 

미세한 구멍을 뚫는 장비. IT 제품의 경박단소화와 고집적화로

20마이크로 이하의 via hole에 대한 수요가 늘어나고 있는데,

기존의 CNC 장비로는 가공에 한계가 있어 드릴링장비의 

수요가 늘어나고 있는 추세이다.

(3) 패터닝/트리머 장비 : 패터닝장비는 레이저를 이용해서 

디스플레이 터치패널의 ITO를 패터닝하는 장비다. 

미세한 공정이 필요해지며 레이저 장비로 대체되고 있다. 

 

트리머 장비는
LCD의 전기적 테스트를 목적으로 외부로

배선된 전극을 제거하는 데 사용된다.

 
ⅱ. 성장 동력 – 열처리, 커팅 장비 등

 

(1) 열처리 장비(어닐링, 레이저포밍, 레이저탈착장비 등) : 

어닐링은 웨이퍼 혹은 디스플레이를 열처리하여 

이온 주입한 불순물을 활성화시키거나 

이온 주입에 의한 실리콘 결정의 손상을 

회복(재결정화)시키는 기술이다.

 

그중 반도체 어닐링은 기존의 방식이 

열이 전체에 적용됨에 따라

주변 소자 및 패턴의 손상을시키는 문제가 있어, 

웨이퍼 전체를 가열하지 않고 

국소 면적만 선택적으로 가열 가능한

레이저 어닐링에 대한 수요가 증가하고 있다. 

 

 

레이저어닐링은 RTP 방식을 대체해 나가며, 향후
적용범위가 빠르게 확대될 것으로 예상된다.

 

디스플레이 어닐링은 비정질 실리콘(a-Si)을 폴리실리콘(p-Si)로 

재결정화 시켜주는 공정으로서, 

전자의 이동속도를 높여 응답 속도를 빠르게 해준다. 

 

 

글로벌 1위 OLED 업체 삼성디스플레이는 

PECVD로 비정질 실리콘을 증착시킨 후 엑시머 레이저(ELA)를 이용하여 

열처리를 하는 ELA장비를 적용하고 있다. 

 

 

ELA는 단파장으로 출력이 세지만 

비용이 많이 들어간다는 단점이 있으나, 

 

당사가 개발하고 있는 GLA(그린 레이저 어닐링) 장비는 

엑시머 레이저와 달리 독성이 없으며, 

전기만 있으면 되기 때문에 유지비용이 저렴하다는 장점이 있다.

 

레이저포밍(Laser Forming)은 

스마트폰 OLED 패널을 구부릴 때 사용하는 장비이며, 

레이저 탈착장비(Laser Lift Off)는 글래스 위에 형성된 

OLED를 레이저로 분리 시켜주는 장비이다.

 

두 장비 모두 플렉서블 디스플레이의 

적용범위가 확대됨에 따라

향후 수요도 늘어날 것으로 기대된다.

 

(2) 커팅 장비(글라스, 웨이퍼, 패키지 커팅 등) : 

커팅장비는 글라스(디스플레이), 웨이퍼 그루빙/다이싱(반도체), 

패키지 등 적용범위가 무궁무진하다. 

 

기존에는 다이아몬드 커팅을 주로 사용했으나, 

최근에는 IT 제품의 경박단소화로 매우 얇은 글라스, 

웨이퍼, 패키지 등이 요구되어, 

반듯하게 잘리지 않는 (Chipping) 현상이 발생한다. 

 

 

이를 보완하기 위한 방법으로 웨이퍼에 레이저로 

살짝 금을 긋고 다이아몬드 커팅을 하는 방법(그루빙)과 

레이저 장비만으로 자르는 풀컷 방법(다이싱)이 있다.

 

 

 

Ⅲ. 입사 자격 (채용분야, 자격 등)
ⅰ채용공고
∙모집부문 및 자격요건

EO technics채용 조건

∙근무조건 및 근무환경

EO technics근무 환경

ⅱ. 공개채용공고

EO technics공개 채용 공고

EO technics공개 채용 공고

 

※ 공통자격요건
1) 동종업계 경력자 우대 : 반도체/디스플레이/PCB
2) 외국어 능통자 우대
3) 석/박사 학위 소지자 우대(전문대 부문 제외)

 

 

청춘들이여

 

새우 잠을 자도 

고래 꿈을 꾸는 

그런 사람이 되자.

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그리고 지치지 말자