끊날 것 같지않은

코로나 시대(covid19)에도 좌절치 않고 끊임없이 도전하는

취업준비생, 구직자, 대학생, 이직자, 백수를 포함한

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대한민국의 모든 청춘들을 응원하는 마음으로 시작한 기업분석

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오늘 분석해 볼 기업은 

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#32. TSMC
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

TSMC는 대만의 반도체 파운드리(Foundry) 업체이다. 

1987년 모리스 창에 의해 창립되었으며,
본사는 타이완 신추과학공원에 있다. 

반도체 제조공장(FAB)은 

대만에 3개의 12인치 웨이퍼 Fab, 4개의 8인치 웨이퍼 Fab, 

1개의 6인치 웨이퍼 Fab이 있으며, 

난징 자회사에 1개의 12인치 웨이퍼 Fab, 

미국과 중국 자회사에 2개의 8인치 웨이퍼 Fab이 있다. 

2018년 기준 연간 생산규모는 12 inch급 웨이퍼 1200만장을 넘었다. 

TSMC는 현재 파운드리 업계에서 세계 1위이다. 

2019년 1분기 기준, 글로벌 파운드리 업체의 

시장점유율과 매출은 TSMC가 48.1%, 

71억 달러로 1위, 삼성전자가 19.1%, 28억 달러로 2위이다. 

TSMC는 2019년 1분기에 파운드리 매출만으로 

세계 반도체 업체 매출 순위 3위에 오르기도 했다. 

반도체 설계는 하지 않고 Fab만 운영하는 순수 파운드리 업체이며,
임직원 수는 4만 7천명 정도이다.

파운드리란 반도체 생산을 일컬으며, 

반도체를 설계하는 기업에게 설계 디자인을 받아

파운드리 회사가 보유하고 있는 공정에 맞추어 

반도체 칩을 위탁 생산해주는 것을 말한다. 

TSMC는 순수
파운드리 업체이다. 

TSMC는 '고객과 경쟁하지 않는다'는 모토를 내세우고 있다. 

시스템반도체 업계에서 거래를 트기 위해서는 

안심하고 설계도를 맡기는 신용을 확보하는 

인고의 시간이 필요하기 때문이다. 

주요 고객사는 애플, 화웨이, AMD, 브로드컴, 자일링스 등이 있다.
TSMC는 파운드리 업체로서 자신들이 가지고 있는 

제조 기술을 바탕으로 반도체 설계 회사에
다양한 제품군에 대한 공정을 제공하여 

다양한 크기의 반도체 칩을 생산해준다. 

반도체 칩은 한장의 웨이퍼 안에 칩 크기에 따라 

수백~수천개가 제조되며, 

TSMC는 12 inch, 8 inch, 6 inch 크기의 웨이퍼에 생산을 한다. 

TSMC에서 가지고 있는 공정 기술은 

Logic Technology, Specialty Technology 등이 있다. 

Logic Technology는 로직 설계 제품들을 

3um, 0.18um, 0.13um, 90nm, 65nm,
40nm, 28nm, 22nm, 20nm, 16/12nm, 

10nm, 7nm, 5nm의 공정으로 구분하여 제공한다. 

Specialty Technology는 MEMS Technology

(초소형의 sensor SoC, 하나의 칩 안에 완전 구동이 가능한 시스템이 들어있는 것), 

CMOS Image Sensor, eFlash(비휘발성 메모리), 

MS/RF(통신 소자), HV(고전압 소자) 등의 제품별 공정을 제공한다.

반도체의 경박단소(가볍고, 얇고, 짧고, 작게)에 의해 

소자의 크기가 점점 작아지고 있으며, 

이에 따라 회로 사이의 간격인 선폭이 수 nm 크기로 줄어들고 있다. 

공정이 세밀해질수록 반도체의 부피는 줄고, 

동작속도와 전력 효율이 증가하는 장점이 있어 

파운드리 업체들은 점점 더 미세한 공정을 개발하기 위해 노력중이다. 

웨이퍼 위에 소자를 제조할 때 

Photolithogrophy (노광, 이하 Photo) 공정을 거치는데, 

말 그대로 빛에 의해 노출되는 공정이며 

이 때 웨이퍼가 어떤 파장의 빛에 노출되는지에 따라 

선폭의 범위가 결정된다.

현재 생산되는 1x nm 공정에는 

DUV (Deep Ultra Violet) 광원이 사용되고 있으며, 

파장이 193 nm인 ArF(불화아르곤)을 사용하여 

반도체 회로 패턴을 그리고 있다. 

10 nm보다 선폭이 더 작아지면 

기존의 DUV로는 파장의 한계가 있기 때문에 

더 미세한 선폭을 구현하기가 어려워진다.

2018년, TSMC는 7 nm 공정 양산에 돌입했는데, 

‘멀티패터닝’이라는 기술을 이용하여 7 nm 선폭을 구현하였다. 

멀티패터닝이란, 

DUV로 구현 가능한 최소 선폭의 노광을 여러 번 반복하여 

더 작은 선폭을 만들어내는 것이다. 

그러나 멀티패터닝은 같은 작업을 여러 번 반복하므로 

생산 단가가 올라가고 공정 시간이 길어지는 단점이 있다.

따라서 7 nm 이하의 미세공정에서는 파장이 

13.5 nm인 EUV (Extreme Ultra Violet, 극자외선)를
사용하여 선폭을 구현한다. 

EUV는 노광에 사용되는 빛의 파장 자체가 작아지는 것이기 때문에
DUV처럼 멀티패터닝을 거칠 필요 없이 

한번에 원하는 선폭을 그려낼 수 있어 

공정 시간이 단축된다. 

TSMC에서는 2019년 4월 EUV를 이용한 7 nm 공정 양산에 돌입했으며, 

2019년 3월 5 nm 공정 시험 생산에 들어갔고 

2020년 중 양산 계획이다. 

3 nm 공정은 DUV와 EUV를 모두 사용할 것으로 알려졌으며 

2022년 말에서 2023년 초에 양산을 시작할 계획이다.

현재 EUV를 이용한 미세공정이 가능한 파운드리 업체는 

TSMC와 삼성전자뿐이어서 두 업체는 경쟁구도에 있다. 

삼성전자는 2019년 4월중 7 nm 제품을 출하하고 

내년 상반기 5 nm 제품 양산이 예정되어 있으며,

2022년 새로운 구조의 3 nm 공정 제품 생산을 목표로 하고 있다.

* Application Process : Search Jobs and Apply → 

Resume Screening → Interview → Offer

* 채용분야
- R&D Engineer; 재료, 장비, 

공정 등에 관한 연구. 공학적 지식, 혁신적인 사람

- IC Design Engineer; 공정기술와 고객 사이의 설계 최적화를 추진. 

전자공학 지식 보유자

- Information Technology Engineer; 생산성 향상, 혁신 강화, 

CS 강화 등을 통해 TSMC의 경쟁력
강화. 프로그래밍 가능한 자

- Integration and Yield Engineer; 고객 요구사항을 통합하고 

fab engineer와 협력하여 제품 수율
개선. 전자공학, 물리학 전공

- Process Engineer; 공정 issue를 해결하고 

새로운 공정을 개발, 개선하여 수율 향상과 원가 절감을 위한 tool을 개발. 

재료공학, 전자공학, 화학공학, 물리학 전공

- Equipment Engineer; 공정 장비 유지, 보수. 전자공학, 기계공학 전공, Team work
- Manufacturing Supervisor; 생산라인 관리. 산업공학 전공, 열정적이고 리드할 수 있는 사람
- Facility Engineer; 설비 시스템 유지, 안전 관리. 전자공학, 물리학, 재료공학, 기계공학 전공
* 열정적이고 커뮤니케이션을 잘 하며, 중국어, 영어 가능자 우대.

(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

끊날 것 같지않은

코로나 시대(covid19)에도 좌절치 않고 끊임없이 도전하는

취업준비생, 구직자, 대학생, 이직자, 백수를 포함한

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대한민국의 모든 청춘들을 응원하는 마음으로 시작한 기업분석

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오늘 분석해 볼 기업은 

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#31. 도시바(TOSHIBA)

1. 기업 소개

1) 회사명
주식회사 도시바(도쿄시바우라전기주식회사)

2) 개요
-산업용 중전기 분야와 

민수용 가전 및 PC 분야의 대기업이었음.

-원전을 통한 에너지 산업, 

전철과 같은 사회 인프라 산업의 선두 주자였음.

-플래시 메모리를 처음 개발했으며 

랩탑을 노트북으로 불리게 할 만큼 큰 영향을 끼침.

-현 NAND 플래시 메모리 업계 점유율 2위

3) 위치
-도쿄도 미나토구 시바우라(본사) 및 일본 전역(생산, 연구 시설)

4) 매출액
-도시바메모리홀딩스: 26억5000만달러(2019년2분기)->약 3조1660억원
-삼성메모리사업부: 128억6700만달러(2019년2분기)->약 15조3722억원

2. 대표제품

BiCS(Bit Cost Scalable) FLASH
-도시바의 3D NAND 플래시 메모리 제품군
-평면보다는 층으로 쌓인 3D구조가 

더 많은 셀을 가질 수 있기에 더 큰 용량을 가짐.

이때 사용하는 도시바의 적층 기술이름이 BiCS(삼성은 TCAT)
-현재 도시바는 96단 QLC 3D 플래시 메모리가 

주력 상품(SLC-MLC-TLC-QLC)

3. 분석과 전망

1) 차기작

-128단 3D TLC 낸드 플래시 메모리로 2020~2021년 양산 예정
-올해 로우 레이턴시 플래시(LLF) XL-FLASH 출시
-PLC 기술에 대한 가능성을 발표했으나 

아직 연구단계이며 확실하지 않다고 함.

2) 경쟁사와의 비교
-삼성전자는 이미 128단 6세대 V낸드를 양산 중이며 

SK 하이닉스는 128단 4D TLC 낸드 플래시 기술을 발표했고 

올해 안에 양산 할 예정(Charge Trap Flash&Peri Under Cell)

-XL-FLASH는 인텔사의 옵테인 메모리, 

삼성의 Z-NAND가 동급 라인이나 이에 대한
경쟁력이 있을지는 아직 미지수

3) 메모리사업에 영향을 주는 기술 외 요인

가) 도시바메모리홀딩스의 매각
-2015년 분식회계 발각을 시발점으로 

도시바메모리홀딩스가 매각됨. 비베모리 사업부는
규모가 작고 기술력이 부족해 매각 실패

-도시바가 40.1%, 일본계 기업이 10%, 

미국계 사모펀드 베인케피털이 49.9%의 지분 보유하고 있고 

2019년 10월에 사명을 ‘키옥시아’로 바꾸며 

IPO를 통한 재매각이 예정.

사명에서 도시바를 제거하면서 

기존의 도시바와는 사실성 완전 분리됨.

-이를 통해 경영 자금을 충분히 확보하여 

뒤쳐진 기술과 시장 점유율을 회복할 것이라고
주장하지만 복잡한 주식 구조로 인해 

기업의 이해관계가 상충되어 효율적인 투자가 어려
울 것이라는 견해도 다수 존재

나) NAND 플래시 메모리 시장의 악재

-올해 NAND플래시 시장은 공급 과잉으로 

전체 매출이 감소하고 있는 추세임. 

그러나 도시바는 경쟁사인인 삼성과는 다르게 

NAND 플래시 시장을 제외하면 점유율이 높지 못함.

다) 대만 라이트-온 인수
-매각 후 확보한 자금으로 라이트온의 SSD 사업 부문을 

1억6500만달러에 인수함. 

NAND 자체의 수요 감소를 대비하여 

NAND의 재고를 활용할 

SSD사업의 역량 강화를 목표로 하고 있음.

라) 주요 생산공장 정전
-악재가 겹쳐서 제휴사 WD와 함께 

사용하는 욧카이치의 생산 공장에 정전발생. 

이로 인해 생산라인에 큰 타격을 입었으며 

중요한 3분기 메모리 물량 조절에 차질이 생김.

4) 결론
-반도체 계열 전체 기업 순위가 점점 떨어지고 있으며 

주력 분야인 NAND 플래시 업계에서 고전하고 있음. 

기업 구조도 아직 안정되지 못해 문제가 많으며 

기술적으로도 뚜렷한 장점이 없다고 생각됨. 

DRAM, 비메모리등의 분야에 투자해서 성과를 내는 것은 요원함.

-라이트-온의 인수처럼, 

확보한 자금을 이용해 혁신적인 변화를 보여주지 않으면 

점점 상황이 나빠질 것이라고 예상됨.

4. 입사 관련 정보
1) 취업박람회를 이용
-도시바메모리코리아의 경우 연구직이 아닌 판매, 

마케팅 업무 위주의 기업임. 때문에 실질적인 기술, 

연구직 취직은 일본 본사에서 가능하며 한국에서는 정보를 얻기 어려움

-때문에 매년 국내에서 열리는 일본기업 취업 박람회에서 

직접적으로 정보를 얻는게 가장 확실하며 효율적임.

2) 홈페이지를 통한 지원
-신입 채용회는 특정 기간에만 열리는 일본 대학의 채용회에 참가해야함. 

외국인 학생은 신입 채용이 힘들 것으로 보여짐.

-경력직의 경우 전 세계적으로 온라인 상시 모집중이기 때문에 

외국인도 신청 가능함.
-글로벌 인턴 제도가 있어서 대학생의 경우 외국인도 채용형 인턴 지원 가능

3) 채용 분야와 조건
-능숙한 영어 회화는 필수 요건이며 

만다린, 인도어등의 언어를 요구하는 곳도 있음.

-반도체 분야는 

Electronic Devices & Components Group의 

Semiconductor&Storage Products Company에서 담당. 

지원 분야가 많기에 홈페이지에서 직접 확인
-전기전자, 컴퓨터, 반도체, 제료, 

기계 공학등의 분야에서 최소 학사이상, 몇몇은 석,박사 학위를 요구함. 

이는 일본 내 채용 기준이며 경력직은 

서류와 면접을 따로 실시함.

-따라서 우리학과 학생은 

국내 취직 후 경력직으로 지원해야 할 것임.

끊날 것 같지않은

코로나 시대(covid19)에도 좌절치 않고 끊임없이 도전하는

취업준비생, 구직자, 대학생, 이직자, 백수를 포함한

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대한민국의 모든 청춘들을 응원하는 마음으로 시작한 기업분석

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오늘 분석해 볼 기업은 

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#30. EO technics

Ⅰ. 회사 개요
∙주소 : 경기도 안양시 동안구 동편로 91 (본사)
∙연락처 : Tel. +82) 31-422-2501 Fax. +82) 31-422-2502 (본사)
∙설립일 : 1989년 4월 1일
∙사원수 : 594명 (2020년 기준)
∙평균연봉 : 4,062만원(4년 대졸 사원)
∙15개의 계열사와 전 세계에 17개의 지사, 2개의 자회사 존재
∙매출실적

∙주요 판매

레이저를 이용하여 반도체,

PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를

제조하여 국내외로 공급하는 것이 당사의 핵심 사업이다.

반도체용 Laser Marker는 국내는 

95% 정도, 해외는 60% 내외로 점유하였다.

현재까지는 반도체 생산 장비로서

Laser Marker, Laser Cutter가 주요 사업 Item이었고, 

동 사업에서 축적한 Laser 제어기술 등

Know-How를 응용하여 레이저를 이용한 

LCD, OLED 등 디스플레이에 관련된 다양한 장비들을 

판매하고 있다.

Ⅱ. 회사 주력(대표)제품 설명

ⅰ. 캐쉬카우 – 마킹, 드릴링 장비 등

(1) 마킹 장비 : 스마트폰, 반도체 패키지, 웨이퍼 등에 레이저를 

사용해 글씨를 새겨주는 장비이다.

당사의 레이저 마킹시장 점유율은 국내 95%, 

해외 50% 수준이고,

반도체 마커 장비 시장에서의 점유율은 80% 수준이다.

(2) 드릴링 장비 : 레이저를 이용해 PCB나 웨이퍼에 

미세한 구멍을 뚫는 장비. IT 제품의 경박단소화와 고집적화로

20마이크로 이하의 via hole에 대한 수요가 늘어나고 있는데,

기존의 CNC 장비로는 가공에 한계가 있어 드릴링장비의 

수요가 늘어나고 있는 추세이다.

(3) 패터닝/트리머 장비 : 패터닝장비는 레이저를 이용해서 

디스플레이 터치패널의 ITO를 패터닝하는 장비다. 

미세한 공정이 필요해지며 레이저 장비로 대체되고 있다. 

트리머 장비는
LCD의 전기적 테스트를 목적으로 외부로

배선된 전극을 제거하는 데 사용된다.

 
ⅱ. 성장 동력 – 열처리, 커팅 장비 등

(1) 열처리 장비(어닐링, 레이저포밍, 레이저탈착장비 등) : 

어닐링은 웨이퍼 혹은 디스플레이를 열처리하여 

이온 주입한 불순물을 활성화시키거나 

이온 주입에 의한 실리콘 결정의 손상을 

회복(재결정화)시키는 기술이다.

그중 반도체 어닐링은 기존의 방식이 

열이 전체에 적용됨에 따라

주변 소자 및 패턴의 손상을시키는 문제가 있어, 

웨이퍼 전체를 가열하지 않고 

국소 면적만 선택적으로 가열 가능한

레이저 어닐링에 대한 수요가 증가하고 있다. 

레이저어닐링은 RTP 방식을 대체해 나가며, 향후
적용범위가 빠르게 확대될 것으로 예상된다.

디스플레이 어닐링은 비정질 실리콘(a-Si)을 폴리실리콘(p-Si)로 

재결정화 시켜주는 공정으로서, 

전자의 이동속도를 높여 응답 속도를 빠르게 해준다. 

글로벌 1위 OLED 업체 삼성디스플레이는 

PECVD로 비정질 실리콘을 증착시킨 후 엑시머 레이저(ELA)를 이용하여 

열처리를 하는 ELA장비를 적용하고 있다. 

ELA는 단파장으로 출력이 세지만 

비용이 많이 들어간다는 단점이 있으나, 

당사가 개발하고 있는 GLA(그린 레이저 어닐링) 장비는 

엑시머 레이저와 달리 독성이 없으며, 

전기만 있으면 되기 때문에 유지비용이 저렴하다는 장점이 있다.

레이저포밍(Laser Forming)은 

스마트폰 OLED 패널을 구부릴 때 사용하는 장비이며, 

레이저 탈착장비(Laser Lift Off)는 글래스 위에 형성된 

OLED를 레이저로 분리 시켜주는 장비이다.

두 장비 모두 플렉서블 디스플레이의 

적용범위가 확대됨에 따라

향후 수요도 늘어날 것으로 기대된다.

(2) 커팅 장비(글라스, 웨이퍼, 패키지 커팅 등) : 

커팅장비는 글라스(디스플레이), 웨이퍼 그루빙/다이싱(반도체), 

패키지 등 적용범위가 무궁무진하다. 

기존에는 다이아몬드 커팅을 주로 사용했으나, 

최근에는 IT 제품의 경박단소화로 매우 얇은 글라스, 

웨이퍼, 패키지 등이 요구되어, 

반듯하게 잘리지 않는 (Chipping) 현상이 발생한다. 

이를 보완하기 위한 방법으로 웨이퍼에 레이저로 

살짝 금을 긋고 다이아몬드 커팅을 하는 방법(그루빙)과 

레이저 장비만으로 자르는 풀컷 방법(다이싱)이 있다.

Ⅲ. 입사 자격 (채용분야, 자격 등)
ⅰ채용공고
∙모집부문 및 자격요건

∙근무조건 및 근무환경

ⅱ. 공개채용공고

※ 공통자격요건
1) 동종업계 경력자 우대 : 반도체/디스플레이/PCB
2) 외국어 능통자 우대
3) 석/박사 학위 소지자 우대(전문대 부문 제외)

청춘들이여

새우 잠을 자도 

고래 꿈을 꾸는 

그런 사람이 되자.

.

.

그리고 지치지 말자