도전하는 청춘들을 위한 기업분석 #12. TES

끊날 것 같지않은

코로나 시대(covid19)에도 좌절치 않고 끊임없이 도전하는

취업준비생, 구직자, 대학생, 이직자, 백수를 포함한

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대한민국의 모든 청춘들을 응원하는 마음으로 시작한 기업분석

 

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오늘 분석해 볼 기업은 

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#12. TES

 

공식적인 회사명은 (주) 테스 / TES Co.Ltd이며

2002년 9월에 창립된 320여 명의 직원이 종사하고 있는 회사이다.

본사는 경기도 용신시 처인구 양지면 중부대로 2374-36에 위치해있다.

 

TES의 자산 총계는 2천5백억원에 육박하며 

매출 액은 2천 8백원이 넘는 대기업이다.

 

이 중 영업이익은 19년 기준으로

6백억원에 살짝 못미쳤으며

당기 순 이익은 4백 10억원 정도이다. 

 

주요사업은 반도체, 디스플레이, 화합물반도체 장비 제조업 분야이며 

 

삼성전자 SK하이닉스 등 주요 반도체 업체들로부터

주문제작을 받아 설비의 판매 및 설치를 담당하고 있다.

 

 

삼성전자와 SK하이닉스가 주요 고객이고,

ACL 장비를 기준으로 두 회사에 모두 60~70% 수준으로 

경쟁사인 AMAT에 비해 안정적인 지위를 확보하고 있는 

국내 선두 PECVD업체이다. 

 

반도체 전공정 장비 전문 생산업체로서 업계상황은 

매출이 다소 증가했지만 

수익성은 하락하는 모습이다. 

 

 

앞서 말한 바와 같이 반도체 전공정 핵심장비인 

CVD와 ETCH장비제조업을 주력산업으로 하고 있으며, 

아울러 디스플레이 LED장비 제조업도 병행하고 있다. 

수출은 해당 반도체 업체들의 중국 법인과 연계하여 발생하고 있다. 

 

트레이 어셈블리와 이를 구비한 박막증착장치 등 

OLED장비에 적용되는 기술과 관련된 다수의 특허 취득으로 

OLED장비 제품경쟁력을 강화하고 있다. 

(박막 증착이란 반도체 제조 공정 중 하나의 과정으로,

고전압에 의해 이온화된 아르곤 가스를 사용하여 

타깃에서 금속 입자를 분리하여 금속 박막을 웨이퍼에 덮는 방법이다.)

 

 

 

그 중 주력상품은 반도체 전공정 과정에 필요한 하드마스크 증착방식인 PECVD
ACL장비로 19년 기준 매출의 54%를 차지하고 있다.

 

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채용 절차는 

어떻게 이루어지는가 ? 

 

 

지원 가능한 분야로는 먼저

반도체 설비 CS엔지니어가 있다. 

동탄에 근무지가 위치해있으며 

학사이상의 학력 소지자를 위주로 채용을 한다.

 

관련 전공은 전기공학, 전자공학, 반도체공학 전공자이다.

 

두번째 지원 가능 직군은

용인에 위치해있는 기구설계 엔지니어이다.

 

전문대학 이상의 학력소지자의 요건을 갖추면

지원할 수 있으며 이때

졸업예정자 역시 지원 가능하다. 

 

기구 설계 엔지니어이다보니 

기계공학과 관련 전공자를 우대하며 특히

각종 3D모델링 툴을 적극적으로 활용 할 줄 아는

사람을 우대하며 채용한다고 한다. 

 

신입사원 연봉은 4년제 대졸 기준

평균 3,800만원이라고 한다. 

 

 

TES의 전망은 어떠한가? 

 

요즘 들어

반도체 시장의 불황에도 불구하고

D램과 낸드의 제조 공정용 장비 수요가 올라가면서

전년 대비 매출액의 수준이 높아지고 있다. 

 

그 중에서도, 3D 낸드의 투자 혜택규모가 커다랄 것으로 예측된다. 

올해 하반기 삼성전자와 SK하이닉스가 투자유치를 준비하고 있다. 

3D 낸드공정 기술력이 높아짐에 따라서 ACL장비 수요가 

필연적으로 높아질 수 밖에 없을 뿐 아니라 작년까지 

삼성전자 D램라인으로 납품했던 GPE장비가 완성되어 

하반기부터 낸드 라인으로 확대 적용이 유력하다. 

 

 

뿐만 아니라 TES는

2016년 9월부터부터 GPE장비를 새로운 고객에게 제공하면서 

고객 시장의 다양화까지 성공해내었으며

 

비메모리 라인으로 전방시장이 확대될 가능성이 있어 

이 점에 집중할 필요가 있어 보인다.

 

 

현재 ACL과 GPE장비가 협력사 제품 확인 시험 중에 있다. 

초기 예상 매출은 낮을 것으로 보이지만 

협력사가 현재 전부 외국산 장비에 의존하고 있어 

국산화 수요가 높은 만큼 이에 대한 수요와 기대는 

높아질 것이라고 볼 수 있다.

 

 

삼성전자가 64단에서 92단 3D낸드 공정 전환을 진행 중으로

삼성전자는 92단에도 싱글 스태킹 공법을 적용하고 있다.

 

싱글 스태킹 공정은 매우 높은 난이도를 가진 기술로 

에칭과 이에 관련된 하드마스크 장비 퀄리티가 싱글 스태킹 공정 유지에 중요하다. 

 

 

테스가 삼성전자 3D NAND 핵심 장비 제조를 통해 

높은 신뢰 관계를 구축해 향후 삼성전자에서 개방중인 

고난이도 공정용 신규장비에서도 경쟁사 대비 

유리한 위치를 점할 수 있을 것으로 전망한다. 

 

즉, 단 수가 올라갈수록 홀 에칭 관련 기술력이 부족한 업체들이 

도태될 것으로 예상되는데 이러한 흐름은
3D NAND의 핵심 공정인 홀 에칭 시 하드마스크 증착 장비를 만드는 테스에게 수혜이다.

 

3D 낸드 구조는 고층 빌딩과 비슷하다. 

원하는 층 수만큼 반복해서 증착하고, 

최상단에서 최하단까지 홀을 뚫는다. 

 

만들어진 홀의 벽면에는 고정을 위한 물질을 증착하고, 

필요 없는 부분을 식각하는 과정을 반복한다. 

전체 공정에서 가장 난이도가 높은 공정은 홀을 뚫는 공정이다.

 

하지만 64단 이상 높이가 올라가면, 

홀의 식각과정에 요구 되는 기술력이 더욱 더 높아진다.

 

식각을 위해서는 탄소 기반의 하드마스크를 통해  

깊은 홀을 동일한 두께로 소자의 가장 밑단까지 펀칭해야 하는데, 

이를 HAR(High Aspect Ratio) 식각이라 부른다. 

 

64단의 홀의 깊이는 3미크론 이상이고, 96단은 6미크론 이상이다. 

그러나 지금은 홀의 깊이가 깊어질수록 하드마스크의 두께도 

두꺼워져야한다는 모순점으로 인하여 

6미크론 이상의 홀을 뚫기에는 불가능하다. 

 

식각 장비의 에너지가 하드마스크에서 크게 줄어들면서 

홀에 도달하는 에너지가 줄어들기 때문이다.

 

 

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청춘들이여

 

 

지치지 말자           -디지털노마드 언헤븐트-