도전하는 청춘들을 위한 기업분석 #14. TEL

끊날 것 같지않은

코로나 시대(covid19)에도 좌절치 않고 끊임없이 도전하는

취업준비생, 구직자, 대학생, 이직자, 백수를 포함한

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대한민국의 모든 청춘들을 응원하는 마음으로 시작한 기업분석

 

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오늘 분석해 볼 기업은 

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#13. TEL

 

Tel은 일본 대표의 반도체/디스플레이 장비 제조업체로 

Applied Material, ASML, Lam Research 다음으로 

반도체 전공정 장비 시장을 과점하고 있다.

반도체 장비 글로벌 시장 점유율

TEl의 반도체 장비 점유율

 

TEl의 영업 이익율

 

 Akasaka Biz Tower3-1 Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo

에 본사를 두고 있으며

 

Tel 코리아는

Samsung 1-ro 1-gil, Hwaseong-si, Gyeonggi-do, 18449 Korea에 있다.

그 외에도 이천, 천안, 구미, 파주에 사무소가 존재한다. 

 

 

반도체 장비(SPE)의 경우 

전공정과 후공정의 장비를 모두 생산하지만 

상대적으로 진입장벽이 높은 전공정 장비를 주력으로 생산하고 있다. 

특히 Coater/Developer 장비의 경우 

글로벌 점유율 약 87%에 육박할 정도이다.

 

 

토시키 카와이 대표이사의 여러 인터뷰에서 확인할 수 있듯이 

스마트폰과 컴퓨터 데이터 센터와 같은 기존의 주력 반도체 

수요처에 대한 회의적인 생각을 가지고 있다.

 

 

따라서 IoT, 5G, AI와 같은 신기술을 통한 

새로운 반도체 시장 개척에 힘을 쓸 것으로 보인다.

 

최근 하나머티리얼즈에 약 5억엔의 투자하였는데

하나머티리얼즈는 실리콘 링, 잉콧과 같은 Si 부품을 생산한다. 

 

 

매출을 어떻게 되는가? 

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2019.04~2020.03 결산 기준 영업이익 

3,103억 엔, 순이익 2.524억 엔으로 각 작년 대비
+10.6%, +20.8% 상승하였다.

 2019년 기준 TEL 전체 판매액의 35%가

우리나라에서 발생하여 가장 많은 매출을 올리고 있는 만큼 

반도체 불황 사이클에도 한국 직원채용을 유지할 것으로 예상할 수 있다.

 

반도체 불황 사이클로

매출과 영업이익이 모두 감소할 가능성이 크다는 견해가 지배적이다. 

하지만, 반도체 도포/현상 장비의 과점으로 인해 다시 반도체 호황의 사이클
이 돌아왔을 때 매출 상승의 모멘텀을 가지고 있다.

 

반도체 장비(SPE)와 더불어 디스플레이 장비(FPD)를 생산하고 있다.

전체 매출비중에서 SPE부분이 92%, 

FPD부분이 10%로 다소 반도체에 편향되어 있다.

 

 

대표 제품은 무엇인가?

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Photoresist Coating

 

Surface Preparation과정(수분제거, 계면활성제 도포)이 완료된 

wafer에 PR(Negative or Postive)를 웨이퍼 전체에 균일하게 형성하는 과정이다. 

TEL사의 Spin coating 방식으로 웨이퍼를 높은 속도로 돌려 PR이 

퍼져나가게 하는 원리를 이용한다. 그 후 

Soft bake라는 과정을 통해서 

PR이 빛에 노출되는 것을 막아주는 Solvent를 제거한다.

 

Exposure

 

노광장비(Stepper)를 사용해 회로패턴이 담긴 Mask에 

빛을 발사하여 웨이퍼에 회로를 찍어낸다.

Developing 과정 전에 빛 반응물질을 확산시키기 위해

PEB(Post Exposure Bake)과정을 진행한다.

 

 

Development

 

현상액을 이용하여 필요한 부분과 필요하지 않은 부분을 구분하여 

패턴을 구현하기 위한 과정이다. 

Positive PR일 경우 노광 부분의 polymer 결합이 끊어지면서 

Mask 모양의 패턴을 형성한다. 반면에

Negative PR일 경우 노광 부분이 뭉쳐진다.

따라서 Mask의 반대 패턴이 형성된다.

 

 

CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z (Coater/Developer)

 

 

TEL 사에서 현재 생산하여 판매중인 가장 최신의 주력 상품이다.

 

TEL사의 경우 반도체 생산 장비 시장에서 Coater/Developer 부분에서

약 90%에 이르는 과점을 보여주고 있다.

 

Coater의 성능은 고품질의 미세한 회로 패턴을 얻기위해서는

PR막이 얇고 균일해야 빛에 대한 감도가 높아진다.

 

Spin Coating 방식에서 PR의 두께에 영향을 주는 것은 크게 점성계수와 Spin 속도이다.

 

Wafer표면에 파티클 혹은 결합이 존재시 Streak(PR이 걸려서 퍼지지 않는 현상) 발생한다. 

 

회전력에 의해서 wafer 가장자리에 막이 불균일해지는 Edge bead 발생한다. 

 

 

 

 

채용은 어떻게

이루어지는가? 

 

 

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청춘들이여

 

 

지치지 말자           -디지털노마드 언헤븐트-