끊날 것 같지않은

코로나 시대(covid19)에도 좌절치 않고

끊임없이 도전하는 취업준비생,

구직자, 대학생, 이직자, 백수를 포함한

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대한민국의 모든 청춘들을

응원하는 마음으로 시작한 기업분석

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오늘 분석해 볼 기업은 

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#17. KcTechAmkor(앰코테크놀로지)

1. 회사개요

미국의 “앰코테크놀로지”(이하 앰코)의 한국법인인 

앰코테크놀로지코리아(이하 앰코코리아)는

50년이 넘은 반도체 패키징 및 테스트 전문회사이다.

앰코코리아는 설립 초기에는 아남산업으로 

대한민국 최초로 반도체 사업을 시작한 회사이다.

당시 아남산업은 제조부문을 담당하고, 

앰코는 미국에서 영업 및 마케팅을 담당했다.

기술력과 규모도 크며, 퀄컴, 삼성,
소니, 인텔 등 180여개 글로벌 기업들의 반도체 제품들을 

생산 및 테스트하며 안정적으로 비즈니스를 유지하고 있다.

그렇기에 현재 OSAT(외주반도체후공정테스트)업계에서는

세계 최고급이다.

(1위는 대만 ASE, 2위는 엠코, 3위는 중국 JCET이다.)

현재 앰코코리아는 광주광역시에 본사가 위치했으며, 

송도에 global R&D center 및 부평에 공장을 두고 있다.

즉, 광주, 송도, 부평 이 3곳에 생산기지(공장)를 두고 있다.

이렇게 국내 공장에서는 연간 18억 개의 반도체를 생산하고 있다.

모기업인 앰코는 현재 미국 템프에 본사가 있으며, 

전 세계 8개국, 22개 사업장이 있다.

2017년 기준 앰코는 전세계에 약 30,000명의 직원이 있으며, 

$4.19 billion(한화 약 5조 70억)의 매출 및 $401.31million(한화 48억원)의 

영업이익을 기록했다.

앰코코리아의 경우

2019년 기준 약 6000명의 직원이 있으며, 

2018년 기준 약 1조 5800억원 및 10억 5067만원의

영업이익을 기록했다.

매출액의 경우 2015년부터 약 10%의 성장률을 보이고 있으며,
영업이익의 경우 2015년 853억, 2016년 528억, 2017년 –692억으로 

감소했으나 2018년 10억원으로 다시 상승했다.

2. 회사 주력(대표)제품 설명

앰코의 주력 사업은 고품질 반도체 패키징 및 테스트 서비스 공급 계약이다.

현재 1,000가지 이상의 다양한 패키지 형태와 크기를 제공하고 있다.

2.5D/3D TSV아키텍처에서 TSV사용이 가능하도록 

앰코는 TSV웨이퍼 및 어셈블리 양산이 가능한 

백엔드 기술 플랫폼을 개발했다.

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웨이퍼 프로세스는 웨이퍼를 얇게 만들고, 

뒷면에 금속배선을 생성하여 

미리 형성된 TSV연결을 완성하는 것이다.

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Flip Chip패키지 솔루션은 

시장에서 가장 광범위하게 사용되고 있다.

이는 신호 인덕턴스 감소, 전력/접지 인덕턴스 감소, 

높은 신호 밀도 등의 장점이 있다.

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Flip Chip의 경우 핸드폰에도 들어가는 기술로 

현재 수요가 급증하면서 광주 사업장에 

생산라인을 증축하기도 했다.

높은 수준의 통합 및 비용 절감에 대한 요구로 

SIP(System in Package)솔루션의

인기도 상승하고 있다.

앰코의 SIP기술은 기능이 향상되고

크기가 소형인 시장에서 이상적인 솔루션이다.

특히 광주사업장은 굉장히 짧은 사이클 타임으로

대규모 생산력과 대량생산 지원을 한다.

이러한 SIP기술을 통해 여러 첨단 패키징 기술을
결합하여 각 애플리케이션에 걸맞은 솔루션을 만들 수 있다.

휴대전화, IoT, 전력, 자동차, 네트워킹 및 컴퓨팅 시스템 

통합에는 Laminate based SIP기술이 가장 인기 있는 솔루션이다.

반도체 시장에서는 무선장치, 웨어러블과 사물 통신을 위한
사물인터넷, 자동차 애플리케이션, 컴퓨팅 및 네트워킹 등과 

같은 용도로 쓰이고 있다.

2015년 앰코는 자동차 기업 및 자동차 부품 제조업체와 

파트너십을 유지해온 일본의 J-Device를 인수했다.

이로 인해 일본 자동차 시장 진출이 수월했다.

2018년 대만 T6공장을 가동하면서 5G시대 도래를 맞아 

IoT, 자율주행 자동차의 고속 성장에 따라 

파운드리 및 패키징, 테스트 수요의 증대를 대비했다.

이처럼 앰코는
자동차 시장 진출에 5G, AI시장을 대비한 기업으로써 

기대가 되는 기업이다.

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3. 입사 자격(채용분야, 자격 등)

현재 미국 본사(앰코) 채용은 지원가능한 분야가 거의 없다.

엔지니어보다는 인사부서 쪽의 채용공고가 많은 편이다.

코로나의 영향인지 아닌지는 확실히 모르겠으나

채용에 관한 일정은 그때그때 수시로 바뀌므로 

지원자가 기민하게 잘 살펴봐야 할 부분이라고 생각한다. 

게다가 신입 엔지니어 지원자는 미국인, 영주권자 등의 조건이 있어 

다소 까다로운 점이 있다.

그렇기에 엠코코리아를 기준으로 작성하였다.
2019 하반기 채용에선 

Electrical Engineering부문, MES/ERP개발, CIM개발(IT)부문,
TEST기술팀 신입/경력사원을 모집했다.

우선 공통조건으로 어학의 경우 

TOEIC 750점 / TOEIC Speaking Lv. 6 / OPIc IM2 이상자가 조건이다.

고객의 80~90%가 해외기업이기에 외국어 우수자를 우대해주고 있다.
삼성전자의 공정 부문 합격자의 평균 어학성적이 지원조건과 비슷한 것을 보아 

어학성적 지원 조건이 타 기업에 비해 높은 편이다.

이에 더불어 개발부문의 경우 학점은 3.0이상자를 채용하고 있다.

여기서 개발부문은 생산시스템, 공장자동화관련 전산프로그램을 개발하는
직군이다. 근무지는 광주 또는 송도이다. 이외의 개발직군도 존재한다.

송도 기술연구소에서는 

패키지 불량 분석, 구조해석, 패키지 관련 내용을 다루지만 석, 박사만 채용하며 R&D
연구개발부문에선 SIP 제품 개발을 하며 경력직만을 채용했다.

마지막으로 Electrical Engineering부문은 

반도체 시스템의 불량, 테스트에 관해 다루며 고객대응 업무까지 하고 있다.

회로설계 경험, 영어 능력을 우대해주며 송도에서 근무하고 경력직만 채용했다.

다른 직군도 있다.

TEST기술은 반도체 디바이스 양산 TEST 지원 및 TEST 환경 개발
및 신기술 도입을 다루고 있다.

부평 또는 송도에서 근무하며 공학/이학 계열 전공자, 경력자,

영어 활용 우수자를 우대해주고 있다.

품질관리 직무의 경우 품질기획 및 보증, 협력업체, 

TEST, 신뢰성 품질 관리를 다루며 

관련직종(전자,전기,반도체,신소재 등)의 학사, 

공통 어학 조건을 자격요건으로 두고 있다.

근무지는 광주, 부평, 송도이다.

제조직 및 제조 장비 직무도 있으나 

이는 고졸 및 전문학사졸을 채용하고 있다.

채용 절차의 경우 

서류 – 인적성시험 - 면접(1차/2차) - 신체검사 – 최종합격으로 진행된다. 
1차면접에서는 인성면접과 PT면접, 2차면접은 임원면접을 진행한다.

합격자의 평균 스펙은 3.7/4.5의 학점, 토익 816점, 토익스피킹 Lv6, OPIc IM3, 자격증 2
개, 1개의 인턴경험, 해외경험, 수상내역 정도이다.

평균 연봉은 약 4,450만원이며 초봉의
경우 3,650만원으로 추정된다.

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청춘들이여

지치지 말자           -디지털노마드 언헤븐트-

끊날 것 같지않은

코로나 시대(covid19)에도 좌절치 않고

끊임없이 도전하는 취업준비생,

구직자, 대학생, 이직자, 백수를 포함한

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대한민국의 모든 청춘들을

응원하는 마음으로 시작한 기업분석

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오늘 분석해 볼 기업은 

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#15. KcTech

1. 회사 개요

KC Tech는 KC 그룹의 계열사 회사이며, 

1987년 2월 16일에 설립하였다.

총 사원수는 600명 정도의 중견기업이며, 

주요 사업분야는 반도체 및 디스플레이 장비, 

소재 제조 및 판매이다.
KC Tech의 매출을 살펴보면 

크게 성장하는 모습을 볼 수있다.

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또한 2019년 6월 LG 디스플레이 High-tech에 

211억원의 디스플레이 제조용 공정장비 공급계약과, 

2019년 9월 중국

Mianyang HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd‘에 

509억원 규모 디스플레이 제조용 공정장비를 

공급하는 계약을 체결하였다.

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마지막으로 KC Tech의 비전은 

세계 최고의 반도체 및 디스플레이 장비업체로 성장이다.

국내 독보적인 반도체 CMP 및 슬러리 제조 업체이지만, 

세계 반도체 및 디스플레이 장비 업체로의 목표를 가지고 있다.

현재 KC Tech는 

국내 독보적인 반도체 CMP 및 슬러리 제조 기업이지만, 

세계 최고의 반도체

및 디스플레이 장비 업체가 되는 것이 목표라고 하였다.

KcTech의 대표 제품은 

무엇인가? 

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1. CMP(Chemical Mechanical Polishing)

반도체 Wafer 표면을 화학적 반응과 기계적 힘을 이용
하여 평탄하게 연마하는 반도체 공정이다.

CMP 평탄화 기술은 

Wafer를 연마 Pad의 표면 위에 

접촉하도록 한 상태에서 Slurry를 공급하여 

Wafer 표면을 화학적으로 반응시키면서, 

Table과 연마 Carrier를 상대 운동시켜 

기계적으로 Wafer 표면을 평탄화하는 기술이다.

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단위면적당 더 많은 소자를 만들기 위해, 

반도체 소자의 디자인 룰이 작아지고, 

다층의 적층 구조가 필요하게 되었다.

하지만 CMP 평탄화 공정 없이 적층 구조를 만들경우, 

반도체 제조 공정에서 발생되는 표면 단차로 인해
적층의 한계가 발생한다.

따라서 현재 생산되고 있는 고집적 반도체 소자는 

CMP 평탄화 공정이 필수적으로 적용되고 있습니다.

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2. 세정 장치(Wet cleaning System)

웨이퍼에 외형변화를 일으키기 위해 

Fab 공정을 진행하면 웨이퍼 표면에 

화학적/물리적 잔류물이 남게 되는데, 

이러한 잔류물을 제거하는 공정이 세정공정이다.

세정 공정은 제품의 성능 및 신뢰성과 큰 관계를 가지고 있다.

- Batch 세정기

침적식 세정 장치로 

25~50매의 Wafer를 다수의 세정조에 침적하여 

각각의 악액 처리 후 순수로 세척한 뒤 

Hot IPA를 이용하여 건조하는 방식의 장비이다.

- SIngle 세정기

Wafer 1매마다 세밀한 프로세스 관리를 위해 

8개, 12개의 개별 Chamber에서 악액 처리,
Rinse, Dry의 공정을 진행하는 장비이다.

3. Slurry

- Ceria Slurry

CMP 공정에 사용되는 

세리아 슬러리는 희토류인 

세리아 100~500nm 입자에 초순수 및 첨가제를 혼합한 

현탁액으로, 연마 대상막을 화학 및 기계적으로 

나노미터 단위로 제거하는 고정도의 연마제이다.

채용 정보는 

어떻게 이루어지는가? 

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2018년 하반기 KC tech 채용을 보면 

크게 7개의 직군으로 나누어 볼 수 있는데

하나씩 살펴보면

- 제조
반도체 및 디스플레이 장비 제조, Set-up/CS/평가 포함
기계 및 관련 전공자

- PC 제어

반도체 및 디스플레이 장비 PC 제어, C#, C++ 프로그램 개발
컴퓨터공학 및 관련 전공자

- PLC제어
반도체 및 디스플레이 장비 PLC제어, 개발/유지보수
전기/전자 통신 관련 전공자

- 설계
반도체 및 디스플레이 장비 설계, 양산장비 설계 및 선행개발 포함
기계 및 기계설계 전공자, 2D(AutoCAD)/3D(Solidworks/Pro-E) 가능자

- CS
반도체 장비 양산설비 유지보수, 고객 VOC 대응/불합리 개선
기계공학 및 관련 전공자, 반도체 장비 CS 유경험자 우대

- 소재품질(QC)
공정 물성 검증/외부 측정/출하 검사/검교정/품질 Issue 분석 대응
품질관련 교육 이수자

- 연구개발

반도체용 Slurry 및 Additive 개발
화학/고분자공학/재료공학 전공자, 석사 이상자(박사 우대)

최근에는 코로나로 인하여 

공채 일정이 확정치 않아서

관심있는 지원자들은 

공식 홈페이지를 통해 

확인하는게 나을 것으로 보여진다. 

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청춘들이여

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오늘 분석해 볼 기업은 

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#15. Jusung Engineering

공식적인 회사명은 

Jusung Engineering이며 반도체 제조장비 업체이다.

경기도 광주시 오포읍에 위치해있으며

반도체 장비, 디스플레이 장비, 태양전지 장비,

조명(LED,OLED장비) 등을

취급하고 제조하는 업체이다. 

주력기술은

반도체의 막 증착 장비 중

선택적 반구형 실리콘 증착 및 원자층 증착이다.

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(1)선택적 반구형 실리콘 증착

- 반구형 다결정 실리콘 박막의 결정화 과정 시 

표면에 새로운 반구형 형태의 결정립이 생성되어 

소자 제조 시 후속 열 공정에 의해 영향을 많이 받는다.

- 반구형 다결정 실리콘은 박막의 표면적을 증가시켜 

전하 저장 용량을 증가시켜 실수율 향상에 기여한다.

(2) 원자층 증착(ALD)-화학적으로 박막을 입히는 

기존의 방식과는 다르게 단원자 층의 현상을
이용하여 원자층을 한 층씩 늘려 박막을 성장시키는 

나노 박막 증착 기술이다.

-Jusung Engineering에서 세계 최초로 개발한 공간분할 

화학 기상 증착 장비는 기존 CVD 기능에 ALD 기능의 장점을 

더한 것으로 웨이퍼 표면에 고유 전막, 절연막, 금속막 등 화학물질을 

입히는 기능을 가지고 있으며 ALD의 문제점인 낮은 생산성을 보완하여 

높은 생산성을 확보하였다. 

또한 분자의 흡착과 치환을 번갈아 진행함으로 

원자층 두께의 초미세 층간 증착이 가능하고, 

산화물과 금속 박막을 최대한 얇게 쌓을 수 있기 때문에 

고집적 메모리 반도체, 하나의 칩에 여러 가지 기능을 

통합하는 반도체 비메모리 영역에도 활용가능하다.

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회사의 전망은 어떻게 되는가 ? 

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Jusung Engineering는 위의 내용과 같은 

독자적인 기술 개발을 바탕으로 반도체 및 다양한
분야에서 실적을 유지하는 기업이다. 

현재 4차 산업혁명의 핵심인 인공지능은 대용량의 데이터를 

유통하고 소비하기 때문에 저장메모리의 수요가 증가하므로 

앞으로 반도체 메모리 시장의 투자확대가 기대되는 상황이다. 

그러므로 Jusung Engineering의 ALD의 수요 증가폭도
기대가 된다. 

이에 따라 지속적인 연구 개발 및 시장변동에 대처한 장비의 다각화, 

그리고

10.5세대 대면적 양산라인에 대응하기 위해 신규 증착장비를 

개발 완료하여 매출 확대가 기대되는 기업으로 판단된다.

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채용은 어떻게 이루어지는가 ? 

상시 모집 채용이 진행중이며

인턴사원 (정규직 전환 가능-3개월)을 채용한다.

급여는 월 160만원 주 40시간제이며 
정규직 전환 후 처우 개별 산정, 

기본급 약 3100만원(년 기준),(수당, P/S, P/I 별도)

으로 진행된다. 

최근 코로나(covid19)로 인하여 채용에 대한 불안함이 증가하고있는데

위기는 곧 기회라는 말을 명심하며

행복은 알아보는 사람의 것입을 잊지말자. 

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청춘들이여

지치지 말자           -디지털노마드 언헤븐트-